供应云锡锡棒

Lead-free Solder Bar
　　规格：0.5kg条、1kg条。供需双方协商，可提供其他重量的产品。
　　包装：纸箱包装，20kg／箱和25kg／箱；40箱／捆和50箱／捆，1000kg／捆。
　　用途：用于各类电子产品的波峰焊、浸焊、热风整平等精密焊接、特殊焊接工艺以及喷涂、电镀等。
　　产品说明：本产品采用*特的精炼和抗氧化技术，有效减少了焊接过程中浮渣的形成，具有耗损少，流动性好，可焊性强，焊点光亮、均匀、饱满、焊接缺陷少等特点。
　　备注信息铅含量可根据用户要求，提供≤500ppm、≤300ppm、≤100ppm等产品，同时生产用户要求的其它合金产品。